Ostaa AS3527A FCT T-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3527A FCT T-100
- Osa numero:
- AS3527A FCT T-100
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17969 Pieces
- Tietolomake:
- AS3527A FCT T-100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3527A FCT T-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3527A FCT T-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 224-CTBGA (13x13) |
| tekniset tiedot: | 32 b |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 224-LFBGA |
| Muut nimet: | 171240058 AS3527A FCT T AS3527A FCT T-100-NDTR-ND AS3527A-FCT T-100 AS3527A-FCT T-100TR AS3527A-FCT T-100TR-ND AS3527AFCTT100 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AS3527A FCT T-100 |
| liitäntä: | I²C, I²S, SPI |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 224-CTBGA (13x13) |
| Kuvaus: | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3527A FCT T-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3525A | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA | tiedustelu |
 |
MAX5486EUG+T | Maxim Integrated | IC CNTRL VOL STEREO 24TSSOP | tiedustelu |
 |
BD3487FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
|
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | tiedustelu |
 |
MAX14579AEETA+T | Maxim Integrated | IC HEADSET DETECTOR 3.5MM TDFN | tiedustelu |
|
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | tiedustelu |
|
AS3525B | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 144CTBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers