Ostaa BSPS2255TNR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS2255TNR
- Osa numero:
- BSPS2255TNR
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18977 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS2255TNR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS2255TNR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS2255TNR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS2255TNR |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS2255TNR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCS36-151M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
|
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | tiedustelu |
|
BSPS2255TN | Eaton | COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG | tiedustelu |
 |
B88069X260S102 | EPCOS (TDK) | GDT 3000V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-07-C13 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2053-60-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2027-15-B10 | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG32.0L | Littelfuse Inc. | GDT 2000V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X4301S102 | EPCOS (TDK) | GDT 1500V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2026-23-C18 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers