Ostaa BSPS2255TT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS2255TT
- Osa numero:
- BSPS2255TT
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14104 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS2255TT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS2255TT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS2255TT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS2255TT |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS2255TT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CG37.5L | Littelfuse Inc. | GDT 7500V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | tiedustelu |
 |
B88069X4300C251 | EPCOS (TDK) | GDT 1400V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | tiedustelu |
|
BSPS2255TNR | Eaton | CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM | tiedustelu |
|
BSPS2255TN | Eaton | COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG | tiedustelu |
 |
B88069X4131S102 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | tiedustelu |
|
SL1024A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2036-07-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2026-30-C18 | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers