Ostaa BU8874F-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8874F-E2
- Osa numero:
- BU8874F-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17114 Pieces
- Tietolomake:
- BU8874F-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8874F-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8874F-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 18-SOP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 550mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| Muut nimet: | BU8874F-E2-ND BU8874F-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU8874F-E2 |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | Power Down Mode |
| toiminto: | Receiver, DTMF |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| Kuvaus: | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR |
| Nykyinen - Supply: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8874F-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | tiedustelu |
 |
BU8872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR | tiedustelu |
|
BU8874 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 | tiedustelu |
 |
SI3068-B-FTR | Silicon Labs | IC DAA FCC+ EMBEDDED 10SOIC | tiedustelu |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | tiedustelu |
 |
MT8952BS1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC | tiedustelu |
 |
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | tiedustelu |
|
ZL88602LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH FXS 64QFN | tiedustelu |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
 |
82P2821BH | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 21+1CH 640BGA | tiedustelu |
|
MT3371BSR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 50DB 18SOIC | tiedustelu |
 |
BU8871F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR | tiedustelu |
|
MT88L70ASR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers