Ostaa BULD741-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BULD741-1
- Osa numero:
- BULD741-1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANS NPN 400V 2.5A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15767 Pieces
- Tietolomake:
- BULD741-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BULD741-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BULD741-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 400V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 600mA, 2A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | I-Pak |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 30W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BULD741-1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 2.5A 30W Through Hole I-Pak |
| Kuvaus: | TRANS NPN 400V 2.5A IPAK |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 450mA, 3V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BULD741-1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers