Ostaa BULD741T4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BULD741T4
- Osa numero:
- BULD741T4
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANS NPN 400V 2.5A DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17615 Pieces
- Tietolomake:
- BULD741T4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BULD741T4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BULD741T4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 400V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 600mA, 2A |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | D-Pak |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 30W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 497-7735-2 BULD741T4-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BULD741T4 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 2.5A 30W Surface Mount D-Pak |
| Kuvaus: | TRANS NPN 400V 2.5A DPAK |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 450mA, 3V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BULD741T4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers