Ostaa CGA-3318Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA-3318Z
- Osa numero:
- CGA-3318Z
- Valmistaja:
- RFMD
- Kuvaus:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19706 Pieces
- Tietolomake:
- CGA-3318Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA-3318Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA-3318Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-ESOP |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGA-3318Z |
| Kuvaus: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Nykyinen - Supply: | 150mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA-3318Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LMH6722MA | Texas Instruments | IC OP AMP QUAD VIDEO 14-SOIC | tiedustelu |
|
THS7313PW | Texas Instruments | IC BUFFER VIDEO 3CH 20-TSSOP | tiedustelu |
 |
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | tiedustelu |
|
BUF01901AIDRCT | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | tiedustelu |
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
NJM2576RB1-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP W/LPF LO-VOLT 8TVSP | tiedustelu |
 |
HA5023IB96 | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8SOIC | tiedustelu |
|
CGA-3318 | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | tiedustelu |
 |
BGY588N,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | tiedustelu |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers