Ostaa CGA-3318 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA-3318
- Osa numero:
- CGA-3318
- Valmistaja:
- RFMD
- Kuvaus:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19409 Pieces
- Tietolomake:
- CGA-3318.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA-3318, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA-3318 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-ESOP |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGA-3318 |
| Kuvaus: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Nykyinen - Supply: | 150mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA-3318
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
OPA361AIDCKT | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | tiedustelu |
 |
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | tiedustelu |
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | tiedustelu |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | tiedustelu |
 |
MAX9584AUA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-UMAX | tiedustelu |
 |
EL4543IU-T13 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | tiedustelu |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers