Ostaa CY7C9235A-270JXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C9235A-270JXC
- Osa numero:
- CY7C9235A-270JXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SMPTE ENCODER 44-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15018 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C9235A-270JXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C9235A-270JXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C9235A-270JXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.51x16.51) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CY7C9235A-270JXC |
| Laajennettu kuvaus: | IC 44-PLCC (16.51x16.51) |
| Kuvaus: | IC SMPTE ENCODER 44-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C9235A-270JXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI578A-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
 |
CY7C9689A-AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
 |
CY7C9915JXI-1 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | tiedustelu |
 |
CAP017DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 1000V 2500NF 8-SOIC | tiedustelu |
|
CY7C9689A-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
|
CY7C9915JXI-1T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | tiedustelu |
|
CY7C9335A-270AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP | tiedustelu |
 |
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | tiedustelu |
|
CY7C924ADX-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
|
CY7C9335A-270AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers