Ostaa CY7C9335A-270AXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C9335A-270AXC
- Osa numero:
- CY7C9335A-270AXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19379 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C9335A-270AXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C9335A-270AXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C9335A-270AXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Tyyppi: | Video Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CY7C9335A-270AXC |
| Laajennettu kuvaus: | Video Decoder IC DVB-ASI, SMPTE-259M 100-TQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP |
| Sovellukset: | DVB-ASI, SMPTE-259M |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C9335A-270AXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C9335A-270AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP | tiedustelu |
 |
CY7C9915JXI-1 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | tiedustelu |
|
CY7C9689A-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
|
CY7C924ADX-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
 |
SAA7134HL/V1,557 | Sigma Designs Inc. | IC AUD/VID DECODER PCI 128LQFP | tiedustelu |
|
CY7C9915JXI-1T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | tiedustelu |
|
CY7C9235A-270JXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SMPTE ENCODER 44-PLCC | tiedustelu |
|
CY7C9689A-AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers