Ostaa DLP6500BFLQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP6500BFLQ
- Osa numero:
- DLP6500BFLQ
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16836 Pieces
- Tietolomake:
- DLP6500BFLQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP6500BFLQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP6500BFLQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 203-CLGA |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 203-BECLGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP6500BFLQ |
| Laajennettu kuvaus: | IC 203-CLGA |
| Kuvaus: | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP6500BFLQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | tiedustelu |
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | tiedustelu |
 |
MAX4506MJA | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 8-CDIP | tiedustelu |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | tiedustelu |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | tiedustelu |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
 |
HCS200/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8-DIP | tiedustelu |
|
DLP6500BFYE | Texas Instruments | DLP 0.65 1080P S600 DMD | tiedustelu |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | tiedustelu |
|
80HCPS1848CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
TSI568A-10GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers