Ostaa DLP6500BFYE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP6500BFYE
- Osa numero:
- DLP6500BFYE
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- DLP 0.65 1080P S600 DMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16855 Pieces
- Tietolomake:
- DLP6500BFYE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP6500BFYE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP6500BFYE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 350-PGA (35x32.2) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 350-BSCPGA |
| Muut nimet: | 296-45117 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP6500BFYE |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 350-PGA (35x32.2) |
| Kuvaus: | DLP 0.65 1080P S600 DMD |
| Sovellukset: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP6500BFYE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | tiedustelu |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | tiedustelu |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | tiedustelu |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | tiedustelu |
 |
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | tiedustelu |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | tiedustelu |
|
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | tiedustelu |
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers