Ostaa DLP7000FLP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP7000FLP
- Osa numero:
- DLP7000FLP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13666 Pieces
- Tietolomake:
- DLP7000FLP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP7000FLP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP7000FLP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 203-LCCC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 296-43543 DLP7000FLP-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DLP7000FLP |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Kuvaus: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Sovellukset: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP7000FLP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | tiedustelu |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | tiedustelu |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | tiedustelu |
 |
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | tiedustelu |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | tiedustelu |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers