Ostaa DLP7000BFLP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP7000BFLP
- Osa numero:
- DLP7000BFLP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17295 Pieces
- Tietolomake:
- DLP7000BFLP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP7000BFLP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP7000BFLP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 203-LCCC |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 203-LCCC |
| Muut nimet: | 296-46487 DLP7000BFLP-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP7000BFLP |
| Laajennettu kuvaus: | IC 203-LCCC |
| Kuvaus: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP7000BFLP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS410/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | tiedustelu |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | tiedustelu |
 |
MC68882CRC16A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | tiedustelu |
 |
80HCPS1848CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | tiedustelu |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | tiedustelu |
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | tiedustelu |
|
PCI4510RZVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | tiedustelu |
|
TSI568A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
 |
DCF0256WN3N | Altera | DAISY CHAIN | tiedustelu |
|
MC14578P | NXP USA Inc. | IC SMOKE COMPARATOR MPWR 16-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers