Ostaa DLP9000FLS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP9000FLS
- Osa numero:
- DLP9000FLS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16501 Pieces
- Tietolomake:
- DLP9000FLS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP9000FLS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP9000FLS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 355-CLGA (42.2x42.2) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 355-BCLGA |
| Muut nimet: | 296-46488 DLP9000FLS-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DLP9000FLS |
| Laajennettu kuvaus: | IC 355-CLGA (42.2x42.2) |
| Kuvaus: | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP9000FLS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IR082H4C10U-P2 | Infineon Technologies | IC CONTROL 9-SIP | tiedustelu |
|
DLP9000XBFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | tiedustelu |
|
DLP9000BFLS | Texas Instruments | DLP 0.90 WQXGA TYPE A DMD | tiedustelu |
 |
80HCPS1848CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
DLP9000XFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | tiedustelu |
 |
MC14578P | NXP USA Inc. | IC SMOKE COMPARATOR MPWR 16-DIP | tiedustelu |
|
TSI568A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
 |
DCF0256WN3N | Altera | DAISY CHAIN | tiedustelu |
|
MC68882CRC16A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers