Ostaa DLP9000XBFLS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP9000XBFLS
- Osa numero:
- DLP9000XBFLS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17525 Pieces
- Tietolomake:
- DLP9000XBFLS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP9000XBFLS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP9000XBFLS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 355-CLGA (42.2x42.2) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 355-BCLGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLP9000XBFLS |
| Laajennettu kuvaus: | IC 355-CLGA (42.2x42.2) |
| Kuvaus: | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP9000XBFLS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI568A-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
|
DLP9000BFLS | Texas Instruments | DLP 0.90 WQXGA TYPE A DMD | tiedustelu |
|
72V51253L7-5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | tiedustelu |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | tiedustelu |
|
DLP9000XFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | tiedustelu |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | tiedustelu |
 |
MC33780EGR2 | NXP USA Inc. | IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC | tiedustelu |
 |
HCS410-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers