Ostaa DLPC200ZEWCM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLPC200ZEWCM
- Osa numero:
- DLPC200ZEWCM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15212 Pieces
- Tietolomake:
- DLPC200ZEWCM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLPC200ZEWCM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLPC200ZEWCM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 780-BGA (29x29) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 780-BGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLPC200ZEWCM |
| Laajennettu kuvaus: | IC 780-BGA (29x29) |
| Kuvaus: | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLPC200ZEWCM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLPC200ZEW | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | tiedustelu |
|
AD9961BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | tiedustelu |
 |
HCS361/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 15FUNC 8DIP | tiedustelu |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | tiedustelu |
 |
80HCPS1848CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | tiedustelu |
|
IDT72P51539L6BBI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
TSI576-10GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
 |
MAX4946ELA+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP W/FET 4.56V8-UDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers