Ostaa DLPC200ZEW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLPC200ZEW
- Osa numero:
- DLPC200ZEW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18483 Pieces
- Tietolomake:
- DLPC200ZEW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLPC200ZEW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLPC200ZEW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Controller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 780-BGA (29x29) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 780-BGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DLPC200ZEW |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Controller IC Image Processing and Control 780-BGA (29x29) |
| Kuvaus: | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA |
| Sovellukset: | Image Processing and Control |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLPC200ZEW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | tiedustelu |
|
DLPC200ZEWCM | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | tiedustelu |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | tiedustelu |
 |
DS3605C+TRL | Maxim Integrated | IC CTRLR NV SRAM 3.6V 25-CSBGA | tiedustelu |
 |
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | tiedustelu |
 |
NM95HS01EM | Fairchild/ON Semiconductor | IC SECURITY CODE GEN RC OSC SO14 | tiedustelu |
|
PAD1000YFFR | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | tiedustelu |
 |
HCS320T/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 16FUNC 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers