Ostaa DMN65D8LDWQ-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DMN65D8LDWQ-13
- Osa numero:
- DMN65D8LDWQ-13
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 60V 180MA SOT363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16910 Pieces
- Tietolomake:
- DMN65D8LDWQ-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DMN65D8LDWQ-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DMN65D8LDWQ-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DMN65D8LDWQ-13 |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 60V 180MA SOT363 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DMN65D8LDWQ-13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DMN65D8LQ-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V SOT23 | tiedustelu |
 |
DMN65D8LDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.18A SOT363 | tiedustelu |
 |
DMN65D8LW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.3A SOT323 | tiedustelu |
|
DMN65D8L-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 310MA SOT23 | tiedustelu |
|
DMN65D8LQ-13 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V SOT23 | tiedustelu |
 |
MCH6604-TL-E | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 50V 0.25A MCPH6 | tiedustelu |
 |
DMN65D8LFB-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 260MA 3DFN | tiedustelu |
 |
DMN65D8LDWQ-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 180MA SOT363 | tiedustelu |
|
DMN65D8LFB-7B | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 260MA 3DFN | tiedustelu |
 |
IRF7752TR | Infineon Technologies | MOSFET 2N-CH 30V 4.6A 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
NTQD6968NR2 | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 20V 6.2A 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers