Ostaa DOH5210C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DOH5210C
- Osa numero:
- DOH5210C
- Valmistaja:
- DAVE Embedded Systems
- Kuvaus:
- SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14915 Pieces
- Tietolomake:
- 1.DOH5210C.pdf2.DOH5210C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DOH5210C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DOH5210C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 1GHz |
|---|---|
| Sarja: | DIDO |
| Muut nimet: | DOH5210D DOH5210D-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU, DSP Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DOH5210C |
| Flash Koko: | 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Laajennettu kuvaus: | DIDO Embedded Module ARM® Cortex®-A8, DM8148 TMS320C674x (DSP) 1GHz 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Kuvaus: | SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, DM8148 |
| Liitintyyppi: | 2 x 140 Pins 0.6mm Pitch |
| Co-prosessori: | TMS320C674x (DSP) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DOH5210C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | tiedustelu |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | tiedustelu |
 |
MOD5270BXX | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | tiedustelu |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers