Ostaa DS28C36Q+U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS28C36Q+U
- Osa numero:
- DS28C36Q+U
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SECURE AUTHENTICATOR W/EEPROM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15087 Pieces
- Tietolomake:
- DS28C36Q+U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS28C36Q+U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS28C36Q+U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Authentication Chip |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-TDFN (3x3) |
| Sarja: | DeepCover® |
| Pakkaus: | Cut Strip |
| Pakkaus / Case: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS28C36Q+U |
| Laajennettu kuvaus: | Authentication Chip IC Networking and Communications 6-TDFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC SECURE AUTHENTICATOR W/EEPROM |
| Sovellukset: | Networking and Communications |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS28C36Q+U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28CZ04G-4+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 12TQFN | tiedustelu |
 |
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | tiedustelu |
 |
DS28CM00R-A00+U | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | tiedustelu |
 |
MC68882CEI33A | NXP USA Inc. | IC FLOAT-PT COPROC 33MHZ 68PLCC | tiedustelu |
|
DS28CM00R-A00+T | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | tiedustelu |
 |
IDT72P51749L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
 |
MPC190VMB | NXP USA Inc. | IC SECURITY PROCESSOR 252-MAPBGA | tiedustelu |
|
DS28CZ04G-4+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 12TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers