Ostaa DS3112+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3112+
- Osa numero:
- DS3112+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16915 Pieces
- Tietolomake:
- DS3112+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3112+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3112+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS3112+ |
| liitäntä: | Parallel/Serial |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| Nykyinen - Supply: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3112+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50051GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA | tiedustelu |
 |
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | tiedustelu |
 |
XRT71D00IQ-F | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR SGL 32TQFP | tiedustelu |
 |
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | tiedustelu |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | tiedustelu |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
 |
XRT75R06DIB | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA | tiedustelu |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | tiedustelu |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
 |
IAD112NTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | tiedustelu |
|
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | tiedustelu |
|
DS21Q58LN+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 QUAD 3.3V 100LQFP | tiedustelu |
 |
HT19LG-G | Microchip Technology | IC 16CH ANALOG SWITCH 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers