Ostaa DS3112D1+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3112D1+
- Osa numero:
- DS3112D1+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18605 Pieces
- Tietolomake:
- DS3112D1+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3112D1+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3112D1+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | DS3112D1+ |
| liitäntä: | Parallel/Serial |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| Nykyinen - Supply: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3112D1+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | tiedustelu |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | tiedustelu |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | tiedustelu |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | tiedustelu |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | tiedustelu |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | tiedustelu |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | tiedustelu |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | tiedustelu |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | tiedustelu |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers