Ostaa DS3183 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3183
- Osa numero:
- DS3183
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12504 Pieces
- Tietolomake:
- DS3183.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3183, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3183 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Framer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 400-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 400-BBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS3183 |
| Laajennettu kuvaus: | Framer IC Data Transport 400-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Sovellukset: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3183
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3184N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
DS2411R+T&R | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-23 | tiedustelu |
|
DS3184+ | Maxim Integrated | IC PACKET PHY W/LIU 400-CSBGA | tiedustelu |
 |
80HSPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | tiedustelu |
 |
HA4201CBZ96 | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 1:1 8SOIC | tiedustelu |
|
DS3183N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
|
DS3181N+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | tiedustelu |
|
DS3182+ | Maxim Integrated | IC PHY ATM/PACKET DUAL 400-TEBGA | tiedustelu |
|
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | tiedustelu |
|
DS3184 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
SLE5542M32XHSA2 | Infineon Technologies | IC MEMORY | tiedustelu |
|
DS3184N+ | Maxim Integrated | IC PACKET PHY W/LIU 400-CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers