Ostaa DZ2700GYZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ2700GYZ
- Osa numero:
- DZ2700GYZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18436 Pieces
- Tietolomake:
- DZ2700GYZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ2700GYZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ2700GYZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ27GY |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ2700GYZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Gray |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ2700GYZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | tiedustelu |
|
0913065001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM 1.33-2.09M | tiedustelu |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | tiedustelu |
|
0CBF015.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 15A | tiedustelu |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | tiedustelu |
 |
DRA-2 | Eaton | ADAPTER DIN-RAIL 0-30A GRAY | tiedustelu |
 |
TPHCS-B-E | Eaton | BASE FOR TPHCS FUSEHOLDER/SWITCH | tiedustelu |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | tiedustelu |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
 |
0032.1157 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
|
913-071XS | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPRING #14 16 SILVER | tiedustelu |
|
LF400CLIP | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP 400A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers