Ostaa DZ2700YWZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ2700YWZ
- Osa numero:
- DZ2700YWZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18102 Pieces
- Tietolomake:
- DZ2700YWZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ2700YWZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ2700YWZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ27YW |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ2700YWZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Yellow |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ2700YWZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | tiedustelu |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | tiedustelu |
 |
X20128501 | E-T-A | WATER SPLASH COVER TRANS KNURLED | tiedustelu |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | tiedustelu |
|
B0970019Z | Littelfuse Inc. | ACS ATO/MINI FUSE TESTER/PULLER | tiedustelu |
 |
EMPTY-NO.200 | Eaton | FUSE DISPLAY RACK | tiedustelu |
|
1A1706-14 | Eaton | EYELET 10A VIOLET/YELLOW | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | tiedustelu |
 |
0913553 | Phoenix Contact | FUSE BLOCK CARTRIDGE | tiedustelu |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | tiedustelu |
 |
12-P10-60 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | tiedustelu |
|
2A1912-2 | Eaton | KIT LOCKOUT 30-60A CCP MAIN DISC | tiedustelu |
|
2A1667-8 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 59 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers