Ostaa EDLC252520-351-2F-21 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EDLC252520-351-2F-21
- Osa numero:
- EDLC252520-351-2F-21
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19884 Pieces
- Tietolomake:
- EDLC252520-351-2F-21.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EDLC252520-351-2F-21, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EDLC252520-351-2F-21 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.2V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, Flat Leads |
| Muut nimet: | 445-15617 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | EDLC252520-351-2F-21 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 350mF (EDLC) Supercapacitor 3.2V 3-SMD, Flat Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP 350MF 3.2V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 350mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EDLC252520-351-2F-21
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | tiedustelu |
 |
FYD0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers