Ostaa EFG05C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
EFG05C
- Osa numero:
- EFG05C
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- MODULE SCR/DIODE 140A 240VAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12432 Pieces
- Tietolomake:
- 1.EFG05C.pdf2.EFG05C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä EFG05C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma EFG05C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | 1-Phase Controller - All SCRs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | EFG05C |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 600V 125A (DC) 1-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | MODULE SCR/DIODE 140A 240VAC |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 125A (DC) |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 1960A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat EFG05C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKN71/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
VVZ70-16IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1600V FO-T-A | tiedustelu |
 |
MSTC40-16 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DIODE 40A SF1 | tiedustelu |
 |
L614F | Crydom Co. | MODULE SCR/DIO 42.5A 480VAC PCB | tiedustelu |
|
MLO140-16IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1600V ECO-PAC1 | tiedustelu |
 |
VSKL170-16D25 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR 1600-2500V 170A MAGN-A-PAK | tiedustelu |
|
IRKH27/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR MOD PWR 1200V 25A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
MMO140-16IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1600V ECO-PAC1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers