Ostaa FM0H224ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FM0H224ZF
- Osa numero:
- FM0H224ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAPACITOR 0.22F 5.5V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15576 Pieces
- Tietolomake:
- FM0H224ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FM0H224ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FM0H224ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) |
| Sarja: | FM |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-13103 USCFM00H224Z00 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FM0H224ZF |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.453" (11.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 Ohm |
| Kuvaus: | CAPACITOR 0.22F 5.5V RADIAL |
| kapasitanssi: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FM0H224ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BZ113B104ZSB | AVX Corporation | CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD | tiedustelu |
 |
BZ025A204ZAB | AVX Corporation | CAP 200MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers