Ostaa FSA9280AUMX_SN00227 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSA9280AUMX_SN00227
- Osa numero:
- FSA9280AUMX_SN00227
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MULTIMEDIA SWITCH 20UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15315 Pieces
- Tietolomake:
- FSA9280AUMX_SN00227.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSA9280AUMX_SN00227, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSA9280AUMX_SN00227 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 4.4 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 3 Ohm (Audio), 10 Ohm (USB) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 3:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FSA9280AUMX_SN00227 |
| ominaisuudet: | I²C, USB 2.0 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio, UART, USB Switch IC 1 Channel |
| Kuvaus: | MULTIMEDIA SWITCH 20UMLP |
| Sovellukset: | Audio, UART, USB |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSA9280AUMX_SN00227
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54209IRTZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10TDFN | tiedustelu |
 |
TS3V340PW | Texas Instruments | IC VIDEO SWIT QUAD SPDT 16TSSOP | tiedustelu |
 |
BA7612F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCHER VIDEO SIGNAL SOP8 TR | tiedustelu |
 |
GX4002-INE3 | Semtech Corporation | IC CROSSPOINT SWITCH 2:2 32QFN | tiedustelu |
 |
MAX4554CSE | Maxim Integrated | IC SWITCH DUAL 3PST 16SOIC | tiedustelu |
|
MAX4546CSE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers