Ostaa GX4002-INE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GX4002-INE3
- Osa numero:
- GX4002-INE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC CROSSPOINT SWITCH 2:2 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13388 Pieces
- Tietolomake:
- GX4002-INE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GX4002-INE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GX4002-INE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3.3V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | GX4002INE3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GX4002-INE3 |
| ominaisuudet: | I²C |
| Laajennettu kuvaus: | Switch IC 1 Channel 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC CROSSPOINT SWITCH 2:2 32QFN |
| Sovellukset: | - |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GX4002-INE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTL06GP212EE,118 | NXP USA Inc. | IC MUX 6CH DISPLAY PORT 48TFBGA | tiedustelu |
 |
HA456CM | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC | tiedustelu |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers