Ostaa FT0H474ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FT0H474ZF
- Osa numero:
- FT0H474ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16624 Pieces
- Tietolomake:
- FT0H474ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FT0H474ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FT0H474ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Sarja: | FT |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 399-10803 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FT0H474ZF |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 6.5 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6.5 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitanssi: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FT0H474ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ-2R5D106Z7T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
EDLSD223H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 22MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
HV1325-2R7156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
2.7DMC4.7FMEFC10X23 | Rubycon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V155HN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | tiedustelu |
 |
SCCR20B335SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 3.3F 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
S501DC107W2R7A | KEMET | CAP 100F 0% +20% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers