Ostaa LC850541-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC850541-E
- Osa numero:
- LC850541-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO DGTL TELECOM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13247 Pieces
- Tietolomake:
- LC850541-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC850541-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC850541-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LC850541-E |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC AUDIO DGTL TELECOM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC850541-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT79L71IB-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | tiedustelu |
 |
MT8885AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20DIP | tiedustelu |
 |
CPC5622A | IXYS Integrated Circuits Division | IC PHONE LINE INTERFACE 32SOIC | tiedustelu |
 |
SI32260-C-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS WIDEB -110V 60QFN | tiedustelu |
 |
DS2149Q | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE 5V T1/J1 PLCC | tiedustelu |
|
SI32261-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -114V 60QFN | tiedustelu |
 |
DS3253 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA | tiedustelu |
 |
CS61575-IL1Z | Cirrus Logic Inc. | IC LIU T1/E1 28PLCC | tiedustelu |
|
DS32508 | Maxim Integrated | IC LIU 8PORT T3E3 484BGA | tiedustelu |
|
SI32919-A-GSR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXO GLOBAL 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers