Ostaa M58BW16FB5ZA3F TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M58BW16FB5ZA3F TR
- Osa numero:
- M58BW16FB5ZA3F TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 16BIT 80LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18213 Pieces
- Tietolomake:
- M58BW16FB5ZA3F TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M58BW16FB5ZA3F TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M58BW16FB5ZA3F TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-LBGA (10x12) |
| Nopeus: | 55ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 80-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Mb (512K x 32) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M58BW16FB5ZA3F TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 16BIT 80LBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M58BW16FB5ZA3F TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M58BW16FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80QFP | tiedustelu |
 |
M58BW16FB5ZA3F | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16BIT 80LBGA | tiedustelu |
 |
M58BW16FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW16FB4ZA3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80LBGA | tiedustelu |
|
M58BW16FB5T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW016FB7T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW016FB7D150T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS DIE | tiedustelu |
|
M58BW32FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW32FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 45NS 80QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers