Ostaa M58BW16FB5ZA3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M58BW16FB5ZA3F
- Osa numero:
- M58BW16FB5ZA3F
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 16BIT 80LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15369 Pieces
- Tietolomake:
- M58BW16FB5ZA3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M58BW16FB5ZA3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M58BW16FB5ZA3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-LBGA (10x12) |
| Nopeus: | 55ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Mb (512K x 32) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M58BW16FB5ZA3F |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 16BIT 80LBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M58BW16FB5ZA3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M58BW16FB5ZA3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16BIT 80LBGA | tiedustelu |
 |
M58BW016FB7D150T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS DIE | tiedustelu |
|
M58BW32FT4D150 | Micron Technology Inc. | SLC 32M DIE 4MX8 | tiedustelu |
|
M58BW016FB7T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW16FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW16FB5T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW16FB4ZA3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80LBGA | tiedustelu |
|
M58BW32FB5T3F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 55NS 80QFP | tiedustelu |
 |
M58BW16FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 45NS 80QFP | tiedustelu |
|
M58BW32FB4T3T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 45NS 80QFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers