Ostaa MADP-011037-13900T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MADP-011037-13900T
- Osa numero:
- MADP-011037-13900T
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE PIN 50MHZ-2GHZ 16HQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17774 Pieces
- Tietolomake:
- MADP-011037-13900T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MADP-011037-13900T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MADP-011037-13900T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 400V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-HQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | 5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-LFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1465-1737-2 MADP01103713900T |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MADP-011037-13900T |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 400V 250mA 5W 16-HQFN (3x3) |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN 50MHZ-2GHZ 16HQFN |
| Nykyinen - Max: | 250mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.3pF @ 50V, 1GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MADP-011037-13900T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers