Ostaa MADP-017015-13140G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MADP-017015-13140G
- Osa numero:
- MADP-017015-13140G
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE PIN HMIC SURMOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15893 Pieces
- Tietolomake:
- MADP-017015-13140G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MADP-017015-13140G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MADP-017015-13140G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 115V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 720 mOhm @ 10mA, 1GHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 1465-1068 |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MADP-017015-13140G |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 115V 500mA |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN HMIC SURMOUNT |
| Nykyinen - Max: | 500mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.38pF @ 40V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MADP-017015-13140G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers