Ostaa MRF904 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF904
- Osa numero:
- MRF904
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS NPN 15V 30MA TO-72
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12805 Pieces
- Tietolomake:
- MRF904.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF904, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF904 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-72 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-206AF, TO-72-4 Metal Can |
| Muut nimet: | MRF904MI MRF904MI-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.5dB @ 450MHz |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF904 |
| Saada: | 6.5dB ~ 10.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 30mA 4GHz 200mW Through Hole TO-72 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 15V 30MA TO-72 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 5mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF904
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | tiedustelu |
 |
BFR 92W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 15V SOT-323 | tiedustelu |
 |
MSC1350M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 | tiedustelu |
 |
2SC4703-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers