Ostaa NC7SP126FHX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NC7SP126FHX
- Osa numero:
- NC7SP126FHX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12972 Pieces
- Tietolomake:
- NC7SP126FHX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NC7SP126FHX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NC7SP126FHX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-MicroPak2™ |
| Sarja: | 7SP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFDFN |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | NC7SP126FHX-ND NC7SP126FHXTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NC7SP126FHX |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak2™ |
| Kuvaus: | IC BUFFER ULP 3STATE 6-MICROPAK2 |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NC7SP126FHX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers