Ostaa NC7SP158L6X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NC7SP158L6X
- Osa numero:
- NC7SP158L6X
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX ULP 2-INP NONINV 6-MCRPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18302 Pieces
- Tietolomake:
- NC7SP158L6X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NC7SP158L6X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NC7SP158L6X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 0.9 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 6-MicroPak |
| Sarja: | 7SP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFDFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NC7SP158L6X |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer 1 x 2:1 6-MicroPak |
| Kuvaus: | IC MUX ULP 2-INP NONINV 6-MCRPAK |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 2.6mA, 2.6mA |
| Piiri: | 1 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NC7SP158L6X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers