Ostaa NCD2100MTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCD2100MTR
- Osa numero:
- NCD2100MTR
- Valmistaja:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Kuvaus:
- IC DIGITAL CAPACITOR PROG 6DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12021 Pieces
- Tietolomake:
- NCD2100MTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCD2100MTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCD2100MTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Digital Capacitor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-DFN (2x2) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | CLA4143-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NCD2100MTR |
| Laajennettu kuvaus: | Digital Capacitor IC Oscillator Tuning 6-DFN (2x2) |
| Kuvaus: | IC DIGITAL CAPACITOR PROG 6DFN |
| Sovellukset: | Oscillator Tuning |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCD2100MTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSSD07BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP | tiedustelu |
 |
MAX4507EAP+T | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 20-SSOP | tiedustelu |
 |
80HVPS1616BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
 |
NCD2100TTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC DIGITAL CAPACITOR NV TSOT23-6 | tiedustelu |
 |
HI-3588PCIF | Holt Integrated Circuits Inc. | SPI RECIEVER 44QFN | tiedustelu |
 |
TSI578A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | tiedustelu |
 |
DS1865T+T&R | Maxim Integrated | IC PON CONTROL TRI 28-TQFN | tiedustelu |
 |
TLE8262EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers