Ostaa NCT7511Y TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCT7511Y TR
- Osa numero:
- NCT7511Y TR
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC H/W MONITOR 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17931 Pieces
- Tietolomake:
- NCT7511Y TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCT7511Y TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCT7511Y TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCT7511Y TR |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 85°C Internal and External Sensor I²C/SMBus Output 16-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC H/W MONITOR 16QFN |
| tarkkuus: | ±1°C Local, ±2°C Remote |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCT7511Y TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7509W | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 10MSOP | tiedustelu |
 |
MAX6641AUB90+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | tiedustelu |
 |
MCP98242T-BE/MNYBAA | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN | tiedustelu |
 |
ADT7516ARQ | Analog Devices Inc. | IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP | tiedustelu |
 |
ADT7473ARQZ-001 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | tiedustelu |
 |
MAX1805MEE | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers