Ostaa PAS3225P2R6143 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS3225P2R6143
- Osa numero:
- PAS3225P2R6143
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14767 Pieces
- Tietolomake:
- PAS3225P2R6143.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS3225P2R6143, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS3225P2R6143 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | PAS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 587-3259-2 CP PAS3225P 2R6143 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS3225P2R6143 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 14mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V 1210 (3225 Metric) 80 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 80 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 14mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS3225P2R6143
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P3R3113 | Taiyo Yuden | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
DBN-5R5D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL222091003E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 20F-2.7V-1620- POWER | tiedustelu |
 |
MAL219691264E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 5.6V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers