Ostaa PAS3225P3R3113 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS3225P3R3113
- Osa numero:
- PAS3225P3R3113
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12367 Pieces
- Tietolomake:
- PAS3225P3R3113.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS3225P3R3113, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS3225P3R3113 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | PAS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS3225P3R3113 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS3225P3R3113
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers