Ostaa PEF 20471 E V1.3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF 20471 E V1.3
- Osa numero:
- PEF 20471 E V1.3
- Kuvaus:
- IC HTSI-XL SWITCHING BGA-217
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14367 Pieces
- Tietolomake:
- PEF 20471 E V1.3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF 20471 E V1.3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF 20471 E V1.3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.13 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 217-BGA (23x23) |
| Sarja: | SWITI |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 217-BGA |
| Muut nimet: | PEF20471EV1.3 SP000007615 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF 20471 E V1.3 |
| liitäntä: | PCM, PLL |
| sisältää: | Clock Shift, Data Rate Adaption, Multipoint Switching |
| toiminto: | Switching IC |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Switching IC 217-BGA (23x23) |
| Kuvaus: | IC HTSI-XL SWITCHING BGA-217 |
| Nykyinen - Supply: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF 20471 E V1.3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers