Ostaa PEF 22554 HT V3.1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF 22554 HT V3.1
- Osa numero:
- PEF 22554 HT V3.1
- Kuvaus:
- IC LIU E1/T1/J1 144TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15059 Pieces
- Tietolomake:
- PEF 22554 HT V3.1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF 22554 HT V3.1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF 22554 HT V3.1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-TQFP-144 |
| Sarja: | QuadFALC™ |
| Virta (wattia): | 150mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Muut nimet: | PEF22554HTV3.1X PEF22554HTV31XP SP000064070 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF 22554 HT V3.1 |
| liitäntä: | E1, J1, SCI, SPI, T1 |
| sisältää: | Clock Generation, CRC-4 Monitor, LOS / AIS / RAI Alarm Detection and Generation, PRBS Generation and Monitoring, SSM Generation |
| toiminto: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) PG-TQFP-144 |
| Kuvaus: | IC LIU E1/T1/J1 144TQFP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF 22554 HT V3.1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers