Ostaa PEF 2256 H V2.2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF 2256 H V2.2
- Osa numero:
- PEF 2256 H V2.2
- Kuvaus:
- IC LIU E1/T1/J1 80MQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17115 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PEF 2256 H V2.2.pdf2.PEF 2256 H V2.2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF 2256 H V2.2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF 2256 H V2.2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-MQFP-80 |
| Sarja: | FALC™ |
| Virta (wattia): | 250mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-QFP |
| Muut nimet: | PEF2256HV2.2X PEF2256HV22XP SP000057075 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF 2256 H V2.2 |
| liitäntä: | E1, HDLC, J1, T1 |
| sisältää: | Clock Generation, Line Monitor Protection, Power-Down, Receive Line Monitor Mode, Remote Alarm Generation / Checking, Tristate |
| toiminto: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) PG-MQFP-80 |
| Kuvaus: | IC LIU E1/T1/J1 80MQFP |
| Nykyinen - Supply: | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF 2256 H V2.2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers