Ostaa PEF 3304 HL V2.1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PEF 3304 HL V2.1
- Osa numero:
- PEF 3304 HL V2.1
- Kuvaus:
- IC CODEC VOICE 4-CHAN LQFP-176-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18856 Pieces
- Tietolomake:
- PEF 3304 HL V2.1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PEF 3304 HL V2.1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PEF 3304 HL V2.1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-LQFP-176 |
| Sarja: | VINETIC® |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 176-LQFP |
| Muut nimet: | PEF3304HLV2.1X PEF3304HLV21NP PEF3304HLV21XP SP000053496 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PEF 3304 HL V2.1 |
| liitäntä: | JTAG, PCM, SCI/SPI |
| sisältää: | Voice Processing DSP |
| toiminto: | Analog Voice Access |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Analog Voice Access PG-LQFP-176 |
| Kuvaus: | IC CODEC VOICE 4-CHAN LQFP-176-2 |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PEF 3304 HL V2.1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers