Ostaa PI3DDR4212NMEX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PI3DDR4212NMEX
- Osa numero:
- PI3DDR4212NMEX
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18811 Pieces
- Tietolomake:
- PI3DDR4212NMEX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PI3DDR4212NMEX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PI3DDR4212NMEX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 48-TFBGA (3x8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | - |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 7 Ohm (Typ) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PI3DDR4212NMEX |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | DDR3/DDR4 Switch IC 1 Channel 48-TFBGA (3x8) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA |
| Sovellukset: | DDR3/DDR4 |
| 3dB kaistanleveys: | 6GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PI3DDR4212NMEX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3DS10224RUKR | Texas Instruments | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN | tiedustelu |
 |
PI3DDR4212NME | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | tiedustelu |
 |
MAX311CWN+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 18SOIC | tiedustelu |
 |
ISL76120ARTZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL SPDT 10TDFN | tiedustelu |
|
PI3VDP612-AZFEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 56TQFN | tiedustelu |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers