Ostaa PUMZ1,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PUMZ1,115
- Osa numero:
- PUMZ1,115
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 40V 0.1A 6TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15536 Pieces
- Tietolomake:
- PUMZ1,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PUMZ1,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PUMZ1,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 200mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 6-TSSOP, SC-88 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 1727-5239-2 568-6556-2 568-6556-2-ND 934034220115 PUMZ1 T/R PUMZ1 T/R-ND PUMZ1,115-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PUMZ1,115 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 100mA 100MHz 300mW Surface Mount 6-TSSOP, SC-88 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 40V 0.1A 6TSSOP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PUMZ1,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NSM4002MR6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V/45V SC74 | tiedustelu |
 |
FMB2907A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A 6SSOT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers